2月13日,黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。
该项目总投资10.2亿元,计划建设年封装各类芯片10亿颗芯片封装生产线两条、设计生产能力为年生产各型半导体测试设备400台生产线及生产能力为年加工电子元器件点数400亿点,SMT高速自动生产线5条等。据评估,项目全部建成达产后,年产值超10亿元,年税收约4500万元。
来源:黄山市投资促进局
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2月13日,黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。
该项目总投资10.2亿元,计划建设年封装各类芯片10亿颗芯片封装生产线两条、设计生产能力为年生产各型半导体测试设备400台生产线及生产能力为年加工电子元器件点数400亿点,SMT高速自动生产线5条等。据评估,项目全部建成达产后,年产值超10亿元,年税收约4500万元。
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