2月13日，黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。
该项目总投资10.2亿元，计划建设年封装各类芯片10亿颗芯片封装生产线两条、设计生产能力为年生产各型半导体测试设备400台生产线及生产能力为年加工电子元器件点数400亿点，SMT高速自动生产线5条等。据评估，项目全部建成达产后，年产值超10亿元，年税收约4500万元。
来源：黄山市投资促进局
本文来源 黄山市投资促进局，转载请注明来源！本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议（若存在内容、版权或其它问题，请联系：service@qianzhan.com）
