为切实解决中小微企业融资难、融资贵问题，助力企业高质量发展，沈阳市财政局指导沈阳市科技融资担保有限公司，以沈阳国际软件园为首个试点园区，联合交通银行辽宁省分行、沈阳市科技金融服务中心共同推出“园区集合贷”业务产品。
“园区集合贷”产品以政银担风险共担机制为基础，以科技型企业聚集区为组织单元，由政府、科技园区等共同遴选企业客户，银行和担保机构对企业进行联动授信担保，实行“见贷即保”模式，同时银行视情况给予适当的贷款利率下浮，不设置强制性实物抵质押条件等优惠条件，切实减轻企业负担。在风险分担方面，实行多级分险机制，其中：银行承担20%，国家融资担保基金承担20%，省担保集团承担40%，市科技担保公司承担10%，浑南区管委会承担10%，较好解决了因信息不对称、资源不匹配、风险不对称等造成的中小微企业融资难融资贵问题，具有低门槛、低成本、高效率的显著优势。
自2020年8月首笔业务落地以来，取得了良好的市场反应，合作银行由最初的1家增加至7家，覆盖区域由沈阳国际软件园扩大至浑南全区，先后为11户企业提供担保贷款4300万元，全部为国家高新技术企业和中小微企业，预计2021年可实现贷款投放2亿元，已成为浑南区通过财政资金撬动金融资本服务科技型企业的金字招牌。
在“园区集合贷”落地见效并初显规模效应后，沈阳市财政局指导和推动沈阳科技担保公司将此产品向其他有条件的区县(市)，特别是科技型企业聚集地区进行复制推广，目前与经济技术开发区的合作已进入实质操作阶段，服务范围将覆盖中德产业园和沈阳中关村创新中心;同时，与沈北、铁西等区的会商合作也在有序推进中，力争逐步将“园区集合贷”模式打造成为产业金融支持创新改革和区域经济高质量发展的“沈阳模式”。
来源：中国财政部
