11月20日，金宝至电子IC引线框架项目在大连自贸片区举行开工仪式，项目规划总用地面积8435平方米，总建筑面积为2.5万余平方米，总投资1亿元人民币。该项目是首个落户自贸片区辽宁省专精特新“小巨人”企业——金宝至电子有限公司又一新开工项目。该项目的开工建设，是大连自贸片区近期率先试行的“全测合一”改革创新政策结出的硕果，也是大连自贸片区不断保持制度创新和持续优化营商环境建设的成果，更是大连自贸片区贯彻“科技自立自强”战略部署，在新一轮科技革命和产业变革中布下的“先手棋”。
该项目是片区规划建设领域“全测合一”制度创新的第一个受益项目。大连自贸片区管委会对该项目高度支持，对其率先试行“全测合一”改革创新政策，从前期地形测绘到验收竣工阶段的核实测绘等全部测绘项目均由政府委托第三方测绘单位提供，极大减轻了企业负担、压缩了审批时间、简化了审批流程，帮助该企业节省了项目建设全流程中的10余次10余万元的测绘费用，同时，进一步简化审批流程，使得该项目在土地摘牌后10余天即取得了“预施工许可”，为企业的顺利施工扫清“堵点”和“难点”。
大连保税区金宝至电子有限公司是一家集电子产品自主研发设计、配套生产、销售、进出口为一体的高新技术企业。该公司生产的以5G移动终端VCM(音圈马达)铜镍合金弹片和折叠屏补强板为主导的金属精密蚀刻品系列产品，拥有20余项专利，产品精度已达到日韩进口产品水平，业务范围已广泛涉及新能源汽车、5G基站、移动终端、光学镜头等高新技术领域，尤其是该公司生产的自动对焦镜头音圈马达力矩平衡片，已成为华为、小米、OPPO、VIVO、Motorola等移动终端行业龙头厂家的主力供应商。
大连自贸片区自挂牌以来，一直保持高密度、高速度、高热度的制度创新节奏，千方百计积极扶持区内企业向高技术、高标准、高质量转型升级，尤其是在建设项目审批领域，实施全流程、全覆盖改革。下一步，大连自贸片区将继续通过改革创新不断优化企业服务举措，以更大的基础配套投入推动实体产业转型升级。在金普新区、大连自贸片区的国家战略“双平台”强势驱动下，助力金宝至电子有限公司高质量发展，努力打造东北首屈一指的电子芯片核心部件供应商和行业领军企业。
来源：大连市政府
